|
|
散熱軟矽膠 Thermal Silicone Pad |
＊ 概述 / Outlin
我司SRA/SRC/SRE系列導熱界面材料專門為電子零部件降
溫而設計的，推薦用於低應力用途，是一種空隙填充導熱
絕緣材料，用做散熱片和電子設備的傳熱界面。
＊ 特點 / Features
●高導熱系數 ．電氣絕緣性 ．低壓力應用
●可選硬度及厚度 ．可選擇片材及模切成型
＊ 應用 / Application
●可選背膠、可選擇片材及模切成型，有多種硬度、厚度可
供選擇。
●廣泛應用在集成電路芯片組、醫療電子設備芯片、消費性
電子產品、大功率模塊電源、服務器散熱模組、平板電視
散熱模組。 |
|
|
|
|
